高通驍龍8 Gen4跑分曝光 單核心分數逼近蘋果A17 Pro

目前高通驍龍8Gen3晶片依舊是高通性能最強的晶片，是絕大部分安卓手機都會搭載的晶片。不過再過不久高通驍龍8 Gen4就要正式發售了，而且將由小米 15系列首發。根據最新的爆料，高通驍龍8 Gen4的跑分已經流出，其中單核分數逼近蘋果A17 Pro，性能非常出眾。

近日，高通驍龍8 Gen 4移動平台的首個Geekbench 6工程機跑分已經流出了，單核2884分，多核8840分。考慮到這是工程機，所以跑分成績可能偏低。

作為參考，手機貓小編在這裡列出目前幾款競品的跑分成績：聯發科天璣9300＋的Geekbench 6跑分為單核2360分、多核7950分；蘋果A17 Pro的Geekbench 6跑分為單核2980分、多核心7850分；高通驍龍8 Gen 3行動平台的Geekbench 6跑分為單核心2350分、多核心7400分；三星Exynos 2400的Geekbench 6跑分為單核心2260分、多核心7150分蘋果；M4晶片的Geekbench 6跑分為單核心3900分、多核心14800分。不同機型的效能釋放有所不同，這裡的數據只作參考。

資訊顯示，高通驍龍8 Gen 4行動平台將採用高通自研Nuvia CPU架構，全大核心設計，包括2*4.09GHz+6*2.78GHz，採用Adreno 830 GPU，使用台積電3nm製程打造，性能與能源效率有望大幅度提升。

根據高通官方消息，高通驍龍8 Gen 4行動平台將於今年10月21日在夏威夷正式發表。隨後，10月底，小米15系列大機率將全球首發高通驍龍8 Gen 4行動平台。

高通驍龍8 Gen4的性能無疑是非常出色的，作為高通下一代旗艦級晶片，預計依舊是最頂級的處理器。這款晶片目前已經官宣，將在10月21日發布，有興趣的夥伴們可以保持關注。