迴歸超頻 驍龍8+ Gen2性能詳解

這兩年，因爲高通採用了三星工藝的運營，其推出的驍龍系列處理器雖然性能依舊強勁，但功耗上一直壓不下來，導致搭載的手機的散熱問題一直被用戶們詬病，被很多小夥伴們冠以火龍的稱號，但因爲新推出的驍龍8+gen1重新採用了臺積電，所以想必這次即將推出的驍龍8+gen2處理器還是有不少小夥伴們很關心的吧！下面就來和小編一起看看吧！

迴歸超頻 驍龍8+ Gen2性能詳解

很早之前，高通就已經公佈了未來一年將舉行的大型活動以及週期，其中高通驍龍峯會將在11月14日至11月17日期間舉行，按照高通此前的慣例，這次高通也會在該峯會上推出驍龍8 Gen2手機芯片。

屆時，手機廠商將會推出基於驍龍8 Gen2的機型。隨着各家廠商扎堆發佈新機，今年將會出現廠家同時發佈三代旗艦機型的魔幻場景。

近日有爆料博主發文表示，由於高通驍龍 8 Gen2芯片本身採用的就是臺積電 4nm 製程工藝，所以沒有像今年這樣的半代大更新，PLUS就是在驍龍 8 Gen2 芯片的基礎上進行了超頻。因此，明年手機廠商的產品線也將回歸正常，不會像今年一樣一年發佈三代旗艦，而是上半年、下半年各一款重量級旗艦。

如今在售的旗艦機型無一例外都搭載了高通最新的驍龍8+處理器，但這款處理器僅僅只是驍龍8的升級款，甚至連架構都沒有任何改變，依舊保持一顆X2超大核，三顆A710大核以及四顆A510的三叢集結構，不同的是每個叢集均提升了0.2GHz。此外，驍龍8轉由臺積電代工，採用臺積電的4nm工藝製程打造。官方宣稱驍龍8+對比驍龍8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效則提升了30%之多。

由於採用三星工藝打造的驍龍888以及驍龍8在市場上的慘敗，高通一氣之下將剩餘訂單全數交由臺積電。相比高通驍龍8+相對於驍龍8小打小鬧版的升級，驍龍8 Gen2可是實打實的全方位升級。據之前的爆料，驍龍8 Gen2將同樣由臺積電代工，採用4nm製程工藝打造，並將繼續採用1+3+4的三叢集架構設計，CPU將由一顆超大核，三顆大核以及四顆高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

不過也有其他博主出來爆料，表示驍龍8 Gen2將會採用“1+2+2+3”的全新架構方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，並且GPU從Adreno 730升級到Adreno 740，將帶來更爲強悍的性能表現。在基帶方面，驍龍8 Gen2將會採用下一代的5G調制解調器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峯值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延時套件等等

可以看出，今年的高通受到三星工藝的影響整體的芯片發佈節奏確實有點混亂。不過隨着年底的驍龍8 Gen2的發佈，明年手機廠商的產品線將會迴歸平常，就是明年下半年的旗艦要等很久了。

以上即是驍龍8+gen2處理器性能的相關介紹，這次最新的驍龍8+gen2處理器雖然在工藝上進步不大，但因爲採用了超頻迭代的原因，其使用性能還是想當不錯的，最早今年11月搭載了驍龍8+gen2處理器的手機就會和大家見面了，大家不妨好好期待一下吧！