高通總裁宣布 驍龍峰會將於10月如期舉行 將會帶來驍龍8Gen 4

高通是手機產業最知名的晶片廠商，相較於聯發科來說，高通在高階晶片中有著比較明顯的優勢，而高通驍龍8系列每次推出都引起各大手機廠商的更新換代。近日，高通副總裁宣布，今年的高通驍龍峰會將在10月如期舉行，帶來全新的高通驍龍8Gen4處理器。

近日，在MWC 2024活動中，高通高級副總裁兼首席行銷長唐·莫珂東向外界公佈，今年的驍龍峰將在10月如約舉辦，並在會上發布新一代旗艦平台驍龍8 Gen4。

根據先前的信息，驍龍8 Gen4行動平台將採用台積電3nm工藝，最大的變化是不再採用Arm公版CPU架構，轉而使用全新的自主架構Nuvia Phoenix。包含2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心，形成全新的雙集群八核心CPU架構方案，這也將是高通驍龍5G SoC史上的重大變化。

另外，驍龍8 Gen4也將整合強大的Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme測試中，其成績甚至比蘋果M2晶片高出約10%，預計量產版本跑分會再創新高。

值得一提的是，高通方面曾表示，客製化CPU核心並不會導致成本增加，反而能幫助公司在處理器的定價、功耗與效能之間找到最佳平衡點。但同時，高通高層也承認，由於性能的大跨步，驍龍8 Gen4的價格可能會出現上漲。

高通驍龍8Gen 4無疑是下一代最強的旗艦級晶片，不僅採用了台積電3nm的製程工藝，而且還會更換全新的架構。不過因為高通先前在更換架構的時候多次翻車，因此驍龍8​​ Gen4的具體表現還值得商榷。