高通驍龍7+Gen3？驍龍SM7675參數曝光 堪稱小8 Gen3處理器

身為手機晶片產業的兩大巨頭，高通一直都壓聯發科一頭，特別是在高階晶片方面，聯發科完全不能和高通相比。不過在中階晶片方面，聯發科就要強出不少。此前高通曾憑藉銷量7+Gen2短暫的暫居了最強中階晶片的稱號，隨後又被天璣8300晶片打敗。近日又傳出了高通驍龍SM7675的消息，採用了高通驍龍8Gen3的架構，整體性能甚至超過了驍龍8Gen2。

有數位部落客透露了一則關於高通驍龍SM7675的爆料。據稱，該處理器的樣片參數表現相當出色，採用台積電4nm製程，有驍龍8 Gen3同款架構X4+A720+A520，以及Adreno 732 GPU。在跑分方面，SM7675達到了170萬左右，堪稱中端性能殺手。

先前，還有消息指出高通驍龍SM7675即將登場，並被譽為最強驍龍7系列處理器。這款處理器被認為是標聯發科天璣8000系列的產品，甚至在跑分上超過了驍龍8 Gen2。據透露，驍龍8 Gen2的安兔兔成績是170萬分，而驍龍7系新平台的安兔兔成績可能會超過175萬分。

除此之外，還有爆料將有5家品牌使用高通SM7675處理器，其中小米將率先首發。有廠商甚至計劃將其宣傳為“小一號驍龍8 Gen3”，突顯其強大的CPU性能。

根據目前的消息來看，這款高通驍龍SM7675處理器極有可能被命名為高通驍龍7+Gen3，整體性能遠強於高通驍龍7+Gen2，甚至可以和高通驍龍8Gen2相媲美，定位在中高端，預計將是今年最強的中階晶片。