高通驍龍8Gen4曝光 迎來全方位的升級 將超越蘋果A17 Pro

高通一直都是手機晶片產業的巨頭，雖然聯發科和蘋果能與之相比，但實際上還是要略遜一籌。不過在iPhone 15 Pro推出蘋果A17 Pro晶片之後，憑藉著在3nm的製程製程還是壓了高通驍龍8Gen3一頭。不過近日有關高通驍龍8Gen4的消息爆料了出來，將會首次採用3nm的製程工藝，全方位超越蘋果A17 Pro晶片。

1月24日，有消息人士爆料稱，高通驍龍8 Gen 4行動平台將會全方位優於蘋果A17 Pro。

高通將在今年10月推出驍龍8 Gen4，比起上代平台，驍龍8 Gen4有大幅升級。最重要的是升級點之一是工藝，驍龍8 Gen4移動平台首次採用台積電3nm工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來3nm時代。

與蘋果A17 Pro採用N3B工藝不同，高通驍龍8 Gen4採用台積電N3E工藝，據了解，台積電N3E不僅良率更高，而且成本也相對較低(消息稱天璣9400也是採用N3E工藝)。相較之下，蘋果A17 Pro和M3晶片採用N3B工藝，成本更高且良率堪憂。

值得注意的是，高通驍龍8 Gen4的CPU核心將不再使用Arm公版架構，而是採用自主研發的Nuvia架構，並且得益於台積電3nm工藝，預計其CPU和GPU性能將顯著提升。

綜合目前爆料的情況來看，高通驍龍8Gen4超越蘋果A17 Pro基本上已經是板上釘釘的事情了。不僅個弄好更低，而且性能也有了較明顯的提升，畢竟製程工藝從4nm進步到了3nm。