聯發科天璣9400晶片曝光 欲全面超越高通

雖然聯發科天璣在高階晶片上一直落後於高通驍龍系列，但隨著天璣9300的發布，這種情況似乎有所改善。根據最新的爆料，目前聯發科正在緊鑼密鼓的準備著天璣9400，想要透過天璣9400來全面壓制高通驍龍系列，在高階晶片上佔據主要地位。

12月16日，有資深爆料人士透露，聯發科欲在天璣9400上全面超越高通驍龍。

根據官方介紹，聯發科天璣9300是一款“旗艦5G生成式AI移動晶片”，採用全大核心設計，使用台積電新一代4nm工藝，擁有227億個晶體管。CPU採用1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720架構，相較於天璣9200，同能耗下效能提升15%，多核心峰值效能提升40%，同性能下能耗下降33%。

據透露，和聯發科天璣9300晶片相比，聯發科天璣9400晶片的CPU設計有一定改動，不使用四個X5超大核心，但保留了全大核心的設計。同時，聯發科天璣9400晶片仍使用台積電N3平台，預計終端客戶為藍綠米（vivo、OPPO和小米）。其中，參考前代機型，小米的天璣晶片產品或許是Redmi品牌的K系列Ultra機型。

目前距離聯發科天璣9400發布還有一段不短的時間，但按照天璣9300的表現來看，還是非常值得期待的。而國內廠商中，vivo則一直和聯發科進行深度合作，相信在vivo下一代旗艦中，可以給大家一個驚喜。