聯發科天璣8300將於11月21日正式發布，「冰峰能效」！

手機產業中晶片一直都是消費者比較關注的，現在手機圈裡面除了蘋果的晶片之外，其餘的晶片主要有高通和天璣兩種，最近這幾年聯發科的天璣晶片很是火爆，最近天璣8300晶片已經官宣了發佈時間，將會於11.21日正式和大家見面。

昨天下午，聯發科官宣，天璣8300將於11月21日15：00正式點發布，產品Slogan為「冰峰能效，超神進化」。

相關爆料

根據先前爆料，聯發科天瑩8300的CPU將採用1+3+4架構，包含1個2.8GHz頻率的Cortex-X3，以及3個2.4Ghz頻率的Cortex-A715和4個1.6GHz頻率的Cortex-A510，GPU為850MHz頻率的ARM Mali G520 MC6。

從數據來看，天璣8300的CPU部分和先前的天璣9200相似，只是頻率都有下調，不過GPU為Mali-G520，相對來說差距較大。

天璣9200採用1+3+4架構，包含1個3.05GHz的Cortex-X3、3個2.85GHz的Cortex-A715、4個1.8GHz的Cortex-A510 小核，超大核與大核全部支援純64位元應用，GPU為ARM Immortalis-G715 MC11。

不過也有消息指出，聯發科天璣8300的CPU採用4+4架構，由4顆Cortex-A715和4顆Cortex-A510組成，GPU則採用Mali-G615。

聯發科即將推出的天璣8300晶片採用了更為先進的技術，性能要比之前的天璣8200提升一大截，如果大家感興趣的話，不妨關註一下哦。