榮耀兩款旗艦新機曝光，均搭載驍龍8 Gen2處理器！

榮耀在上半年發佈了新機之後最近這兩個月都沒有什麼大動作，很多人猜測是因爲蘋果和華爲即將在9月份發佈新機，榮耀是爲了暫避鋒芒，不過最近網上有消息爆料出來榮耀下半年還會有兩款超強的旗艦新機發布，搭載的都是高通最強的驍龍8 G2處理器，擁有非常大的性能提升，小鼠下面就爲大家介紹一下相關內容。

據悉榮耀將會在下半年發佈兩款新機，分別爲Magic V2摺疊屏和 Magic5 / Pro系列，在配置方面兩款手機不會再搭載今年的驍龍8+芯片，而是一步到位的直接上高通最新的旗艦驍龍8 Gen2。

新機消息

榮耀摺疊屏新機Magic V2將會採用雙電芯充電方案，兩塊電池的容量分別是 2030mAh 與 2870mAh，典型值將達到了 5000mAh，將是今年摺疊屏手機中最大的一個。並且榮耀正在測試AON模式，通常是指AON協處理器，它是具有高度集成優點的手機協處理器。基於Cortex-M0架構，是包含DSP、PMIC等的SRAM，簡單概括就是可以超低功耗運行的高能效實時操作系統，搭配獨立ISP可實現相機極低功耗運行、更快的人臉解鎖、手勢操控監測和冷啓動相機等。

操作系統

而在軟件方面，Magic UI 7.0將隨這兩款新機同時發佈，趙明此前透露，在接下來的 Magic UI 7 中榮耀會帶來更多關於跨設備互聯以及全場景功能。這樣看來，無論是榮耀的摺疊屏手機還是Magic5系列，都有望在關鍵技術上領先友商一代。

榮耀的這兩款旗艦機型並不一定會在下半年一起發佈，大概率會先發布第二代摺疊屏手機，然後在明年的年初發布全新的magic系列新機，不過暫時官方還沒有確切的消息，說不定這兩款新機也會一起發佈哦！