擺脫“火龍”？高通驍龍8Gen2或採用臺積電4nm工藝

最近，高通在公佈了旗下即將發佈最新的處理器高通驍龍8gen2處理器，相信有很多關注了這個消息的小夥伴們十分期待這款處理器吧！那麼這款處理器是採用的幾納米的工藝呢？下面就讓小編來爲大家詳細介紹一下，希望能夠幫助大家更好的瞭解這款處理器！

高通驍龍8Gen2是幾納米工藝

高通驍龍8Gen2採用臺積電4nm製程工藝，八核CPU，分別爲一個X3大核、兩個 A720中核、兩個 A710中核以及三個 A510小核，GPU的規格爲 Adreno740。

高通驍龍8Gen2發佈時間爲2022年年底，預計在12月發佈，搭載這款處理器的智能手機會在2022年底或者2023年初發布，如小米13系列等安卓旗艦將會是第一批使用該處理器。

高通驍龍8Gen2內置了驍龍X70基帶，提供自600MHz到41GHz商用頻段廣泛覆蓋能力，驍龍X70在調制解調器及射頻系統中引入5G AI 處理器，利用 AI 能力實現突破性的5G 性能，可以提供10Gbps5G 下載速度，下行四載波聚合，3.5Gbps峯值上傳速度。

驍龍X70基帶還擁有毫米波獨立組網支持、全球多SIM卡、頻譜聚合、全球5G毫米波和Sub-6GHz頻段，可升級架構等靈活優點。

以上就是高通驍龍8Gen2是幾納米工藝的相關介紹，雖然沒有技術突破採用三納米的工藝，但因爲從三星換成了臺積電的四納米，不知道這次能不能解決散熱方面的問題，大家不妨好好期待一下吧！