驍龍8 Gen2預計11月上線，採用臺積電4nm工藝+8核架構

高通目前最強的芯片爲驍龍8+，這款芯片稱霸了一段時間高端手機市場，不過在聯發科發佈天璣9000+之後就顯得不是那麼出色了。近日，小編得到消息稱高通將會在11月發佈驍龍8 Gen2芯片，以此來對抗天璣9000+。

近日，高通公司公佈了下一次 Snapdragon 峯會的日期，該峯會定於 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峯會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。

配置預測

據悉，驍龍8 Gen 2將採用臺積電4nm製程工藝製造，型號爲SM8550。不同於驍龍8採用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2採用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。

驍龍8 Gen2芯片的具體參數以及跑分情況還沒有消息透露，不過相信會在10月底左右出現一些爆料，小編屆時會繼續爲大家帶來驍龍8 Gen2報道，讓大家能夠第一時間瞭解這款芯片的具體內容。