高通告別三星，驍龍芯片將由臺積電代工！

高通的芯片一直都是由三星公司代工的，近日小編收到消息稱高通將結束和三星的合作，日後的驍龍芯片將會轉由臺積電代工製作。這個消息發出後小編也諮詢了一些業內人士，大多表示十分看好此次高通和臺積電的合作。

根據知情人士的爆料，從驍龍8+Gen1芯片開始，高通開始採用臺積電工藝生產5G旗艦芯片。高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預計將在今年11月發佈，將由臺積電代工，可能依然採用4nm工藝製程打造和全新的“1+2+2+3”八核心架構設計。

不僅如此，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級，超大核升級爲ARM Cortex X3，有兩顆大核升級爲Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU爲Adreno 740。

有微博爆料稱高通第二代驍龍8的功耗會進一步降低，能效比比驍龍8+更勝一籌。此前，博主@數碼閒聊站 爆料，高通驍龍8+量產機實測表明，日常流暢度和溫度表現都比驍龍8+好太多，臺積電贏面很大。

高通能夠將驍龍芯片從三星轉由臺積電代工製作，這說明臺積電的工藝已經全面超越了三星，突破了三星在高端芯片製作的壟斷局面。臺積電製作的芯片質量一直都很好，希望此次高通和臺積電合作之後能夠爲大家帶來更多價格優惠質量過硬的芯片。