蘋果5G芯片要來：就等着封裝了

近年來，5G技術成爲全球科技行業的熱門話題，各大手機廠商也在爭相推出支持5G網絡的手機產品。蘋果公司也一直在加緊研發5G芯片，而最新消息稱蘋果的5G芯片已經設計完成，並有多家供應商有意協助完成芯片的最終組裝，這也預示着蘋果的5G芯片即將面世。

蘋果的5G芯片已經研發多年，據新的一份報告稱，蘋果的5G芯片已經設計完成，並有多家供應商有意協助完成芯片的最終組裝。

DigiTimes爆料的消息稱，ASE Technology和Amkor Technology正在“競爭”蘋果公司的封裝調制解調器芯片，這兩家公司已經有了封裝高通調制解調器芯片的經驗。儘管這款定製設計的調制解調器可能會由蘋果的芯片製造合作伙伴臺積電(TSMC)進行生產，但最終的封裝階段可能會由其他供應商處理。

目前，高通是蘋果設備的5G調制解調器的獨家供應商，包括整個iPhone 14系列，但一直有傳言稱蘋果正在設計自己的5G芯片作爲公司內部替代品。

蘋果公司設計自己的5G芯片是個重大的計劃，這不僅能降低蘋果的供應鏈風險，還能讓蘋果公司獲得更多的控制權和競爭優勢。雖然現在還沒有確定最終的封裝供應商，但隨着這個計劃的逐步實施，我們可以期待蘋果的5G芯片將會在未來的iPhone產品中發揮重要作用，爲用戶提供更好的網絡連接體驗。