蘋果自研5G基帶曝光：3nm工藝 iPhone信號有望改善

蘋果手機有一個衆所周知的毛病，那就是經常會出現一些信號不好的問題，所以蘋果在很早之前就傳出消息稱準備自研5G基帶。近日，小編收到了關於蘋果自研5G基帶的進一步消息，稱蘋果的基帶將會採用3nm工藝，大幅度提高信號！

據供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶芯片研發代號爲Ibiza，將採用臺積電3nm製程，配套射頻IC會採用臺積電7nm製程。

消息稱，蘋果上述5G基帶會預期會導入2024年推出的iPhone16系列手機，而臺積電最快今年下半年就會開始爲蘋果進行試產，明年上半年逐步拉高投片量。

之前高通高通CEO安蒙(Cristiano Amon)曾暗示，蘋果可能在iPhone16系列搭載自研5G基帶芯片。

供應鏈人士還表示，蘋果也啓動了iPhone SE4的研發計劃，其可以看作是iPhone 14的縮小版，將配備6.1英寸OLED屏幕和自研5G基帶。

一直以來，手機基帶都是非常不好做的，因爲要配合全球運營商來調整它的表現，之前的NV就因此退出了這個行業，而接下來蘋果使用自研基帶，iPhone的信號表現也希望有所改善。

如果蘋果自研的5G基帶真的達到了預期，那麼蘋果手機的信號問題將不會再出現，也就是說蘋果手機將會再一次成爲全網最好用的手機，不會有任何的使用問題。