聯發科下注中端芯片 天璣7200首批機型將於三月份推出

手機處理器對於手機硬件性能的影響可以說是最大的，所以各個處理器廠商都在不斷的推出各式各樣的芯片來提高自己的品牌競爭力，就在最近聯發科又開始下注中端處理器領域，推出了全新的天璣7200處理器，相信不少用戶們都對這款處理器的消息十分感興趣吧，下面就來一起看看吧！

聯發科下注中端芯片 天璣7200首批機型將於三月份推出

聯發科發佈了天璣7200處理器，這是一款新的中端手機芯片組，旨在直接與高通的驍龍7 Gen 1競爭。

7200是該公司新的7000系列中的第一款，在最近推出的還有天璣8200處理器。

儘管如此，它仍然和它的老大哥們有許多共同之處。首先，它採用與頂級天璣9200相同的第二代TSMC 4納米工藝製造，這應該有助於確保功率和效率。

然而，這款處理器在CPU方面的設計卻不一樣。這款處理器沒有超快速的處理器內核：而是有兩個主頻爲2.8GHz的Cortex-A715性能內核，旁邊是六個較慢的Cortex-A510內核。這意味着這不會提供與聯發科更優質的芯片相同的純粹性能，儘管該公司對這款處理器的競爭力持樂觀態度，聲稱它可以提供比競爭對手的驍龍7gen1高出10%的單核性能。

聯發科在採用速度更快但射程更短的毫米波方面進展緩慢，雖然現在在其旗艦芯片上也包括了這種技術，但目前僅在美國廣泛使用。它仍然將大部分芯片運往中國製造商，在亞洲和歐洲發佈。

您可以期待Mali G610 GPU，以及該公司的HyperEngine 5.0技術來幫助優化遊戲性能。它可以在全高清+分辨率下爲高達144Hz的顯示器供電，並支持HDR。專用的人工智能處理器將有助於攝影和其他AI學習。

這款處理器將支持高達200兆像素的攝像頭——正如最近在三星Galaxy S23 Ultra–以及14位4K HDR視頻捕捉。

那麼，我們什麼時候才能在手機上看到這款處理器呢？聯發科表示，硬件現已投入生產，第一批手機預計將於3月底推出，這意味着我們甚至可能在本月的MWC貿易展上看到一些產品。

以上就是天璣7200處理器首批機型將於三月份正式推出的具體消息介紹了，這款處理器從現在的爆料內容來看還是相當不錯的，但是具體的性能還是要看三月份搭載了這款處理器的最新機型，大家可以期待一下哦！