4nm工藝的驍龍8 Gen 2預計年底發佈，或將成爲史上最強芯

隨着聯發科天璣9000+的上線，高通的驍龍8+也變得不再是那麼的強勁。近日有消息稱，高通將會在年底發佈採用4nm工藝的驍龍8 gen 2！這款芯片應該是高通爲了抵禦聯發科天璣9000+而退出的，所以性能上應該十分強大。

就在最近幾天，根據爆料博主@數碼閒聊站帶來的最新消息，驍龍8 Gen2會在今年11月14-17號攜新機發布，在這段時間就會有多款新機量產上市。

根據之前的爆料，驍龍8 Gen2芯片將依舊採用臺積電4nm，性能也會繼續提升。按照慣例，高通驍龍8 Gen2會延續“1+3+4”的三叢集架構設計，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通目前已經公佈了下一代驍龍5G調制解調器驍龍X70。據悉，驍龍X70支持10Gbps 5G峯值下載速度，還帶來了全新的先進功能。比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

這款新調制解調器也將會被集成到驍龍8 Gen2中。

驍龍8 gen 2將會採用4nm工藝，性能上相信也會有非常大的提升，起碼不會比天璣9000+差。爲了讓大家能夠在第一時間瞭解到高通驍龍8 gen 2處理器的最新內容，小編會在後續爲大家繼續打探相關信息。