高通正式發佈驍龍X75 5G基帶芯片：首批支持“5G Advanced-ready” 商用下半年見

經常瀏覽手機圈的用戶們應該都知道，基帶芯片對於手機最爲核心的處理器來說是非常重要的東西，甚至於它能直接影響到處理器的性能發揮，而就在剛剛結束的昨天（2月15日），高通正式對於發佈了新一代驍龍X75 5G基帶芯片，作爲X70續作的它這次還帶來了全新的“5G Advanced-ready”！

2月15日消息，高通宣佈推出驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產品，支持十載波聚合，並承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度。

5G Advanced-ready介於5G和6G之間，也被業界稱之爲“5.5G”，將對XR領域、車聯網、5G上行通信能力等升級實現更好的效果。驍龍X75目前正在出樣，商用終端預計將於2023年下半年發佈。驍龍X75 的技術和創新賦能OEM廠商跨細分領域打造新一代體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業物聯網、固定無線接入（FWA）和5G企業專網。

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高通驍龍X75調制解調器是2022年推出的驍龍X70調制解調器的正式後續產品，預計將用於驍龍8 Gen 3智能手機中。該調制解調器提供了許多升級，其中最引人注目的是20%的能效提升。

手機貓瞭解到，這款新調制解調器包括從600MHz到41GHz的全頻段支持。在這款基帶芯片中，毫米波 mmWave硬件（QTM565）與Sub-6硬件相融合。這將所有5G連接放在一個模塊上。高通公司稱，這提供了更簡單的製造，部分芯片佔用的物理面積減少了25%。此外，將mmWave/Sub-6放在一塊芯片上，可以比X70擁有多達20%的能效提升。新的QTM565毫米波天線模塊與融合的收發器相配，降低了成本、電路板複雜性、硬件佔用率和能耗。在此基礎上，高通的5G PowerSave Gen4及其射頻效率套件也致力於進一步延長電池續航。

在其他方面，該芯片的人工智能也得到極大增強。驍龍X75也是首個擁有專用硬件張量加速器的調制解調器系統。與去年X70中第一代芯片相比，高通5G人工智能處理器第二代承諾將AI性能提高2.5倍，這意味着可以更智能地選擇最佳頻率，以實現最佳連接。高通公司聲稱，由於採用GNSS定位Gen 2，定位精度提高 50%。這不僅降低了功耗，還提高了連接的穩定性。這與新的第二代智能網絡選擇相輔相成。

搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的 5G Advanced-ready 固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網能力。

新平臺憑藉四核CPU和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窩、以太網和Wi-Fi的峯值性能。憑藉上述增強功能，第三代高通固定無線接入平臺將支持全新類型的全無線寬帶，爲家庭中幾乎所有終端提供數千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。此外，第三代高通固定無線接入平臺將有助於爲移動運營商提供廣泛的應用和增值服務，併爲他們帶來成本高效的部署方式 —— 通過5G無線網絡爲農村、郊區和人流密集的城市社區提供光纖般的互聯網速度，推動固定無線接入在全球範圍內的普及並進一步縮小數字鴻溝。

除了由驍龍 X75 帶來的功能之外，第三代高通固定無線接入平臺的關鍵特性還包括：

融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構將減少佔板面積，降低成本、電路板複雜性和功耗。

第二代高通動態天線控制可增強自安裝功能。

高通射頻傳感套件可支持室內毫米波CPE部署。

高通三頻Wi-Fi 7支持高達320MHz信道和專業的多連接操作，帶來超快、可靠、更低時延的連接，以及面向無縫網絡覆蓋的網狀網絡功能。

靈活的軟件架構支持多種框架，包括OpenWRT和RDK-B。

通過雙SIM卡，第三代高通固定無線接入平臺支持 5G 雙卡雙通（DSDA）和雙卡

從數據上看，這款全新的驍龍 X75對比上一代無疑在各方各面都有很大提升，還全球首發了5.5G技術，而且不出意外的話，該基帶芯片會用即將到來的驍龍8 Gen 3身上，屆時安卓一衆旗艦機的性能將會再上一層樓。