天璣8系迭代芯片曝光，採用4nm工藝，性能全面提升

前段時間天璣發佈了自家的高端芯片天璣9000+，按照聯發科一貫的作風，在發佈高端芯片之後也會對自身中端芯片進行升級。近日，小編得到爆料稱聯發科天璣8系迭代芯片將會上線4nm製作工藝，並且還會加強5G基帶，讓天璣8系重回中端之王。

近日，根據知名數碼博主@數碼閒聊站爆料，聯發科天璣8000系列迭代芯片升級爲臺積電4nm工藝，同時加強了5G基帶、ISP、AI算力等外圍規格，Redmi、realme等廠商已經在開案測試。

另外，該博主還透露，天璣8000系列迭代芯片下放了不少天璣9000纔有的配置。

天璣9000採用臺積電4nm先進製程，CPU部分共有八顆核心分別爲：1個主頻高達3.05GHz的X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的A710大核和4個主頻爲1.8GHz的A510能效核心，緩存爲8MBL3+6MBSLC。天璣9000內置Arm Mali-G710十核GPU，同時支持LPDDR5X內存，傳輸速率可達7500Mbps。

從天璣9000的參數來看，即使是部分的特性下放，也能讓天璣8000系列的全新處理器獲得巨幅提升。

考慮到臺積電下半年將量產3nm的芯片，天璣8000系列迭代用臺積電4nm製程工藝技術也無可厚非，畢竟最先進的工藝還得留給自家天璣9000系列。

天璣8系迭代芯片是聯發科爲了加強中端手機市場統治力而研發的，所以採用的製作工藝是僅次於天璣9系的。爲了讓天璣8系迭代芯片表現更好，還在上面下放了許多天璣9系的特性，可以說是下足了血本。