高通驍龍8 Gen 3或將採用臺積電3nm製程 良品率更高！

自從高通正式發佈了驍龍8 Gen 2後，市面上搭載該芯片的機型就陸續與用戶們見面了，相比上一代，這款全新的處理器可謂是有着相當大的提升，這同時也讓廣大用戶對於下一代的驍龍8 Gen 3更加期待了，而根據相關消息顯示，驍龍8 Gen 3大概率會採用臺積電的3nm製程，具體情況就隨着小編一起來看看吧。

芯片的研發週期都是比較長的，也因此芯片廠商有時候在選擇代工廠的時候會陷入兩難的境地，比如下一代驍龍8 Gen 3芯片在此前就已經多次傳出過將使用三星3nm GAA工藝，畢竟在臺積電的3nm量產時間已經多次推遲。但近期臺積電也終於宣佈成功量產，並且憑藉着更高的良品率打動了高通，有可能驍龍8 Gen 3芯片將會繼續選擇臺積電代工。

事實上，三星在良品率這件事兒上栽過不少跟頭，從3nm、4nm再到5nm，三星每次的量產時間都要比競爭對手更早，但實際的良品率確認很多芯片廠商打起了退堂鼓。並且這件事兒並非只跟良品率有關係，在實際的產品表現上也有前車之鑑。

早在iPhone 6s時期的A9芯片就出現過類似的情況，當時A9芯片使用了三星和臺積電兩家代工廠，三星使用的是14nm工藝，而臺積電則使用的是16nm工藝，理論上同款芯片製程越先進越省電，但實際測試則是臺積電更加省電，並且優勢還相當明顯，甚至在當時二手的iPhone 6s因爲不同芯片代工廠都有不同的價格。

從臺積電與三星以往產品的良品率來看，臺積電無論哪一代都對比三星有着更大的優勢，雖然此次量產3nm的時間更長，但目前高通也並未正式確認，因此還是有很大可能會繼續採用臺積電的相關工藝。