紅魔8 Pro配置曝光 新一代最強遊戲手機誕生？

紅魔手機作爲這些年來逐漸興起的遊戲手機品牌，每次推出的機型可以說在遊戲方面都相當的強勁，處理器更是一般都會採用市面上最好的型號，最近紅魔也宣佈了即將推出旗下最新的紅魔8 Pro手機，相信有很多小夥伴們都對這款手機十分期待吧，下面就來和小編一起來看看着看手機的具體硬件爆料吧！

具體來看，紅魔8 Pro在形態上依然維持無開孔的“完美”直屏方案，正面是一塊6.8英寸的OLED顯示屏，配備1600萬像素屏下前攝。

核心搭載第二代驍龍8，內置5000mAh/6000mAh雙版本電池，支持165W快充。

機身三圍163.98×76.35×8.9mm，重量228g，後置三攝方案，5000像素主攝+800萬像素+200萬像素鏡頭。

值得注意的是，此前有爆料稱這次紅魔8 Pro將會配備滿血調度的第二代驍龍8，性能輸出堪稱“殘暴”。

第二代驍龍8處理器採用4nm工藝，本身相比驍龍8，其CPU性能提升35%，能效提升40%，發熱也有明顯改善。

再配合上紅魔“祖傳”的風冷散熱，將會帶來非常持久的極限性能體驗。

以上就是紅魔8 Pro硬件配置上的具體爆料內容了，從現在爆料出來的內容來看，這款手機在遊戲性能上依舊沒有讓大家失望，相信等這款手機正式推出之後足以流暢遊玩市面上所有的熱門手機了，平時喜歡玩手遊的小夥伴們可以好好期待一下了！