紅米K60Pro+曝光，無開孔外觀+1億像素！

提到小米手機大家會想到今年最新發布的多款紅米系列，在618購物節活動中紅米K50的銷量是非常高的，爲了滿足用戶們的需求，最近網上傳言小米即將會在下半年推出紅米K60系列，而且已經爆料出來關於紅米K60Pro+的配置消息，接下來就讓小鼠爲大家簡單介紹一下吧！

Redmi K60系列曝光，外觀大改，Redmi K60Pro+採用屏下設計方案，正面屏幕無挖孔，帶來驚豔的視覺感受，Redmi不愧“滅爸”之名，就連屏下攝像技術都下放了，果然K系列纔是真旗艦系列。

屏幕參數

Redmi K60系列就改變很大了，採用屏下攝像方案，超高屏佔比的大屏幕，視覺感受拉滿，6.8英寸的OLED屏，屏幕色彩、亮度、功耗頭調校得很好，支持120Hz刷新率，應該還是國產的OLED屏，華星光電或者天馬。

處理器

搭載的驍龍8+處理器沒有什麼懸念，現在已經有跑分出來了，畢竟主要的升級點還是驍龍8+的性能升級，我們還是重點看看驍龍8+有多少升級吧。因爲改用臺積電工藝，而且X2大核的頻率提升到了3.2GHz，GPU的頻率也有10%的提升，整體性能相較驍龍8Gen1還是有不少的漲幅，其次就是CPU功耗降低了30%、GPU功耗降低了30%，整體功耗降低15%左右。驍龍8+的安兔兔跑分是108萬，Geekbench5的單核成績是1312，多核成績爲4193，終於是趕上天璣9000了，尤其是多核性能，果然臺積電工藝YYDS。

遊戲實測

在遊戲實測中，驍龍8+在《原神》高畫質下，平均幀率是60幀左右，半小時所用功耗5.8W，對比驍龍8Gen1在《原神》同畫質下，平均幀率是55幀左右，半小時所用功耗是6.3W，功耗是明顯下降了，與此同時，發熱量也明顯下降，搭載驍龍8+的工程機遊戲中最高溫度是39℃，驍龍8Gen1的溫度是42℃。可以看出來，驍龍8+的功耗控制住了，在高負載遊戲中的表現更好，不僅幀率平穩，而且溫度控制得很好，再加上手機廠商的優化和散熱調校，落地性能應該會更強。

Redmi K60Pro+的核心性能是穩了，其他配置也不弱，而且採用屏下攝像，正面顏值真的很很高，相機是1.08億的大底主攝，兼顧了性能和拍攝體驗，是一部很值得期待的新機啊。

從紅米K60Pro+的爆料消息上面我們可以知道，紅米之後推出的K60系列堆料也是非常多的，在各個方面都擁有巨大的升級，對於用戶們來說大家可能更加在意這款新機的價格，具體還是要等待小米官方的消息。