Redmi K60外觀曝光 設計大變搭載高通雙旗艦芯片

近日各大手機廠商都發布了自家新機的信息，紅米自然也不能落後於人，在今天，小米總裁盧偉冰爆料了紅米新機Redmi K60的消息。從目前的爆料信息中我們可以看到Redmi K60外觀上有了巨大的改變，採用居中打孔後置三攝的外觀設計。

Redmi K60採用了四等邊直屏設計，居中打孔。後置三攝，依舊是小米12的金屬底座裝飾。

此外，根據多方消息爆料，Redmi K60系列處理器將會包括驍龍8+以及驍龍8 Gen2兩款旗艦處理器，同時還將最高將搭載5000萬像素的大底主攝。

值得一提的是，Redmi K60系列還將提供67W有線+30W無線以及120W快充+30W無線的快充方案，這也是Redmi系列首款支持無線充電的機型。

和上一代Redmi K50搭載的天璣8100和天璣9000相比，這次的Redmi K60配置上要升杯了。

Redmi K60的外觀設計看起來還是非常值得信賴的，並且此前的爆料配置看起來也十分的出色，不過目前還不清楚這款手機的上市時間，還是讓我們一起等待它的到來吧。