驍龍技術峯會定檔11月14日：驍龍8gen2來襲

前不久聯發科發佈了天璣9000+芯片，這款芯片的性能十分強勁，跑分完全碾壓了驍龍8gen1。爲了應對天璣9000+的上市，高通近日決定將在11月14日舉行驍龍技術峯會，屆時會在會上發佈會驍龍8gen2這款全新的處理器芯片。

據數碼博主@搞機Time爆料的消息，高通正式列出了下一次重要會議的日程安排，這表明今年的驍龍技術峯會定於11月14-17日舉行，意味着驍龍8 Gen2 確認將於 11 月發佈。

據悉，驍龍8 Gen2由臺積電製造，採用4nm工藝，將延續“1+3+4”三集羣架構設計。 CPU由超大核、大核和小核組成，核心可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通還公佈了下一代驍龍5G調制解調器——驍龍X70，它將集成到驍龍8 Gen2中。驍龍X70支持10Gbps 5G峯值下載速度，同時還帶來了新的高級特性，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

目前暫時還沒有高通驍龍8gen2的詳細參數，不過相信性能方面會有非常大的提升。高通能夠這麼快發佈驍龍8gen2主要還是由於聯發科的步步緊逼，小編會在後續爲大家繼續蒐集驍龍8gen2芯片的信息，爭取讓大家在發佈前就瞭解這款芯片的信息。