榮耀Magic Vs真機圖公佈：採用居中挖空外屏 支持手寫筆

榮耀Magic Vs是榮耀即將發佈的一款摺疊屏手機，這款手機將會採用全強勁的驍龍8+芯片。近日，榮耀官方正式發佈了榮耀Magic Vs的爆料圖，從圖中我們瞭解到到榮耀Magic Vs是一款採用了內折方案的經典摺疊屏手機，下面就一起來看看詳細報道。

今天榮耀官方公佈了榮耀Magic Vs的真機圖，從真機圖可以看出榮耀Magic Vs依然採用內折方案，採用居中挖空外屏，後置豎排三攝，還支持手寫筆。榮耀Magic Vs系列新品發佈會將於11月23日14:30舉行，新品發佈會還將帶來MagicOS 7.0系統。

據悉，榮耀Magic Vs將搭載驍龍8+芯片，內置2030mAh+2870mAh的雙電芯組合，支持66W快充，充電效率很高。此前有博主爆料稱，榮耀Magic Vs升級了全新的鉸鏈方案，機身結構也優化並減重，實現更輕薄的手感。

榮耀Magic Vs的配置還是十分出色的，電池也非常大，足以滿足用戶在戶外長時間使用的需求，還支持66W快充，讓用戶能夠快速將手機電量從零充到滿電。