蘋果計劃將在2024年iPhone 16上採用第一代3nm制式芯片

前兩天，全新的旗艦處理器天璣9200正式發佈，不管是在功耗還是性能方面都有着顯著的提升，成功超越了蘋果的A16處理器。而接下來還有和天璣9200差不多，甚至略高一籌的驍龍8 Gen2處理器將要發佈，蘋果處理器的優勢蕩然無存。最近，有相關人士爆料，蘋果正在研製3nm芯片，將會在明年正式推出。

近日有消息披露，蘋果計劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會採用臺積電技術的3納米芯片，價格較低的iPhone 16機型可能在2024年使用第一代3納米芯片。

該消息來源於《經濟日報》公佈的一份來自摩根士丹利的報告，在其中談到了臺積電的3納米擴展計劃。報告表示，臺積電這家芯片晶圓製造商，計劃將把其尖端節點的生產能力從每月8萬塊晶圓降至6萬塊。其中大部分將被蘋果公司用於2024年的iPhone芯片。

這是因爲臺積電爲蘋果這樣的客戶準備了幾種不同種類的3納米工藝，每個迭代都比之前的好。假設該公司推出四款新iPhone的計劃不受影響，價格較低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能會使用第一代3納米工藝批量生產的SoC，而"Pro"系列可能會跳到更省電的第二代工藝。

據傳蘋果將使用臺積電的第二代3納米工藝量產M3和A17仿生，這兩款芯片預計將在明年推出，但蘋果有可能將A18仿生的新制造工藝保留到2024年。當然，這一切都取決於臺積電是否能繼續每月生產足夠數量的晶圓而不遇到生產障礙，因爲高通和聯發科等客戶也希望將該技術用於他們自己的移動芯片。

雖然天璣9200處理器和驍龍8 Gen2處理器性能非常強大，但一旦蘋果發佈了全新的3nm處理器，那麼這兩款處理器就有些不夠看了。按照目前的情況來看，A17很有可能就會採用3nm制式，不過正式體驗可能要等到2024年了。