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vivo最新自研芯片要來了?V2獲得核心突破

作者:Hyman 時間:2022-11-25 04:32

最近手機處理器領域可以說是受到了大量用戶們的關注了,不管是蘋果最新的A17處理器還是安卓領域的驍龍8gen2和天璣9200都收穫了不少用戶們的歡迎,但就在最近,vivo也宣佈了旗下最新的自研的影像芯片V2,可以與天璣9200完美配合,進一步調低了功耗,感興趣的小夥伴們快來和小編一起看看吧!

vivo最新自研芯片要來了?V2獲得核心突破

11月10日消息,vivo舉辦了“雙芯x影像技術溝通會”。會中圍繞影像、性能,介紹了vivo與MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技術,展示出vivo在自主研發、開放合作方面的最新成果。

據介紹,自研芯片V2帶來兼容性和功能性的全面提升,對片上內存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行大幅升級。提出FIT雙芯互聯技術,在自研芯片V2與天璣9200旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制,使兩顆架構和指令集完全不同的芯片在1/100秒內完成雙芯互聯同步,實現了數據和算力的優化協調與高速協同。

得益於近存DLA(vivo自研AI深度學習加速器)模塊和大容量專用片上SRAM(高速低耗緩存單元),自研芯片V2對算力容量、算力密度和數據密度進行了重新匹配,大幅提升片上緩存的容量和運算速度。與通常NPU採用的DDR外存設計相比,SRAM數據吞吐功耗理論最大可減少99.2%,相比傳統NPU能效比提升200%。

本次溝通會上,vivo帶來了長焦影像、運動抓拍、暗光抓拍等進階版自研影像算法,在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下,將vivo移動影像技術推向新的高度。

以光學超分算法爲核心的“超清畫質引擎”,可以恢復5倍以上焦段約35%的清晰度信息;Ultra Zoom EIS技術綜合了IMU、OIS和EIS三大模塊,在高倍變焦拍攝過程中有效抵消抖動,確保預覽畫面穩定性。

爲解決快門延遲問題,縮短手機拍攝與專業相機之間的差距,vivo研發了“零延時”抓拍和新一代運動檢測算法。通過優化圖像處理流程提升傳感器啓動速度,將快門延遲時間縮短到30ms。

另外,爲滿足專業用戶的全場景影像需求,vivo還通過算法疊加和攝影全鏈路優化實現了暗光抓拍功能,大幅提升傳感器在暗光場景下的感光能力;通過多幀融合技術和自研RawEnhance 2.0算法實現運動畫面疊加、消除拖影。

對此,vivo產品副總裁黃韜在溝通會上表示:“科技要用產品說話,自研芯片是vivo的底氣。技術自研是一條壁壘很深、需要長期積累的發展道路,vivo一直以來堅持埋頭種因,不僅是希望能夠做的比別人更好,走的比別人更踏實、更長遠,更是希望能夠讓市場和消費者通過vivo的每一代旗艦產品,感受與世界的美好聯結。”

以上就是vivo自研的V2影像芯片的相關介紹了,這個芯片具vivo方面宣佈的消息來看,不僅僅在影像方面可以爲用戶們帶來超強的拍攝體驗,在功耗上更是配合了天璣9200處理器進一步優化了,大家不妨好好期待一下vivo下一款旗艦機型吧!

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