麒麟芯片即將迎來重生 或將於明年正式迴歸

華爲經過了一段時間的沉寂之後，用華爲Mate 50系列再次迴歸了國產手機的前列。雖然華爲Mate 50系列非常受大家的歡迎，但因爲國外的阻礙，芯片方面受到了諸多的掣肘。不過有消息稱，華爲的自研麒麟芯片或將會在明年迎來重生，目前研發進度還算順利，已經生產出了相關的流片，等待最終的落地。

11月6日，有數碼博主在網上發文稱，有華爲內部工程師向其爆料稱，明年會有麒麟芯片迴歸，進度還算順利，流片已經生產，等待最終落地。該博主稱，該曝光是對此前曝光的一次證實。此前曾有消息稱，華爲可能會在明年推出一款新的麒麟芯片，目前還不知道該芯片的具體信息，但是考慮到工藝製程方面的限制，新芯片可能會定位爲中端芯片。

早在2021年時，餘承東就曾提及華爲將會在2023年王者回歸，而在Mate50系列發佈後，餘承東再次強調華爲一定會在2023年王者歸來。而在華爲因爲芯片被制裁後，華爲也加大了在半導體板塊的投資力度，投資了一系列相關產業企業，並且公佈了芯片堆疊技術，未來可能會用於自研高端芯片的製造上。

近日，華爲商城上架了一款新機華爲nova 10z，據悉，該機搭載了麒麟710A處理器，該處理器由中芯國際代工，採用14nm製程工藝，可以看做是此前麒麟710的降頻版。而如果上述華爲麒麟新芯片明年推出的新聞爲真的話，那麼華爲明年的新機可能真的非常值得期待了。

雖然華爲受到了國外的制裁，但作爲國內最受關注的企業之一，華爲一直都在努力打破這種情況。而麒麟芯片作爲華爲自研的芯片，不可能會就此沉寂下去，希望明年我們能夠再次看到麒麟芯片，改善目前我國在芯片上的頹勢。