高通驍龍8 Gen2將於11月中下旬發佈，這次不擠牙膏

驍龍8 Gen2是高通即將推出的新一代旗艦手機處理器芯片，近日，有消息稱高通將會在11月中下旬正式發佈這款大家期待已久的頂級旗艦芯片，並且此次的驍龍8 Gen2不會像以前的旗艦芯片一樣擠牙膏，而是全面大提升！

根據此前消息，高通將會在夏威夷舉行高通驍龍峯會，時間定在11月15日-17日，而新的旗艦芯片驍龍8 Gen2也將會在峯會上發佈。

近幾年，驍龍的旗艦芯片在升級上只是較小的幅度，加上採用三星工藝後出現的功耗大發熱嚴重等問題，頻繁遭到吐槽。

但是根據數碼博主@i冰宇宙的透露，驍龍8 Gen2相比驍龍8+ Gen1，CPU性能提升10％、能效提升15％，GPU性能提升20％，AI性能提升50％，另外ISP性能也有不少的提升。

芯片的功耗發熱問題在驍龍8+ Gen1改回採用臺積電4nm工藝後有所好轉，此次驍龍8 Gen2繼續採用臺積電4nm工藝，據傳此次的芯片不再發熱嚴重。

而且各手機廠商都已經在測試驍龍8 Gen2，對此進行調教，部分手機廠商迭代的旗艦手機已經入網，等待芯片發佈後進行預熱。

驍龍8 Gen2發佈之後就會有一大批搭載這款芯片的頂級旗艦手機上線，這些手機相信會在年底陸續登場，如果大家最近又換手機的計劃，那麼不妨在等待一段時間。