蘋果自研基帶項目胎死腹中 iPhone 15/16系列仍將採用高通基帶

基帶影響着手機的網絡和通訊情況，好的基帶能夠爲用戶帶來非常良好的網絡體驗。衆所周知，在基帶方面，高通一直處於領先的地位。不過因爲蘋果和高通的專利原因，雙方曾經對簿公堂，導致蘋果想要擺脫高通的基帶影響，不過最終這個方案並沒有成型。據有關人士分析，蘋果接下來的15和16系列依舊會使用高通的基帶。

近日，有分析師預測，由於蘋果自研基帶項目胎死腹中，最終導致iPhone將在近兩代內依然採用高通基帶，這意味着iPhone 15和iPhone 16兩代的通訊基帶依然採用高通基帶。他預測2024年發佈的iPhone 機型iPhone 16 系列將搭載高通尚未發佈的驍龍X75調制解調器。與驍龍X70一樣，X75基帶將基於臺積電的4nm工藝製程，能夠帶來良好的信號使用體驗。此前，蘋果在2019年與高通達成專利訴訟和解。

而此前，蘋果原本計劃2023年iPhone手機將全系搭載自研基帶。但由於自研基帶項目的停滯，iPhone搭載自研基帶的時間將會遙遙無期。目前，iPhone 14系列搭載的是高通X65基帶。高通X65基帶於2021年2月份發佈，是全球首款支持10Gbps 5G速度，也是首個符合3GPP Release 16規範的基帶，爲iPhone 14系列帶來了信號上的提升。

綜上所述，因爲自研基帶失敗，蘋果在接下來很長的一段時間內依舊會依靠高通提供的基帶。雖然成本提升了，但高通基帶依舊是目前最好的，可以有效改善蘋果手機的信號問題，爲用戶帶來更好的網絡和通訊體驗。