iPhone 15依然向高通低頭，蘋果自研基帶還要再等等...

今年上半年一則消息衝上了熱搜，那就是蘋果自研基帶宣佈失敗，意味着蘋果發佈的iPhone14依然採用的是高通基帶，不過最近有消息稱蘋果自研基帶的工作進度依然緩慢，明年發佈的iPhone15系列依然採用的是高通，需要果粉們繼續等待才能用上蘋果自己的基帶，下面就讓小鼠來爲大家介紹一下具體的消息！

據報道稱，明年發佈的iPhone 15將會搭載高通全新的X70調制解調器，後續發佈的iPhone 16搭載採用4nm工藝製程的X75。郭明錤稱，蘋果目前未能完成自研調制解調器，他相信蘋果將繼續開發自己的5G芯片，起碼要等到2025年左右才能搭載。

具體消息

據悉，驍龍 X70 是目前全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段，且首個集成了5G AI處理器的基帶芯片，實現了突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度。

自研基帶並不是一件簡單的事情，否則手機行業就不會只有高通和天璣兩家獨大了，不過蘋果對於這方面的投入還是比較大的，可能並不需要等到2025年，明年不行後年也許就行了呢？