榮耀Magic 5手機曝光：驍龍8 gen2芯片 明年春季發佈

榮耀已經很有沒有發佈新手機，所以大家都十分好奇榮耀下一款新機會是什麼。對此，小編搜尋了許多資料之後發現榮耀將要推出的下一款手機爲榮耀Magic 5，這款手機將會搭載驍龍8 gen 2芯片，並且會在明年春季發佈！

今天有博主爆料了榮耀Magic 5系列的消息，新機將採用年底高通的新旗艦芯片驍龍8 Gen2 ，而新機發售時間已經定在了明年3月。

龍8 Gen2由臺積電4nm工藝技術製造，型號爲SM8550，採用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，性能較驍龍8+至少有15%的提升。高通有意提前1個月發佈芯片，按照往年12月的時間計算，最快在11月初就會發布，而隨後就會有一批的新旗艦機曝光和發佈。

反觀榮耀Magic 5，這款新機將搭載一塊最高水準的國產屏，分辨率有望達到2K，並支持120Hz高刷新率。系統方面，該機有望採用Magic OS7.0系統，在流暢度與續航等方面將有明顯提升。

目前除了知道這款榮耀Magic 5會搭載驍龍8 gen 2處理器芯片之外就沒有其他消息了，不過相信榮耀會在後續繼續透露出更多相關信息，大家可以常來本網站看看。